l Electroplating grade(≥99.0%)
Electroplate grade(≥99.0%)
HG/T 3592-2010
| 指 标（%） |
项 目 | 电镀级优等品① （干品） | 电镀级优等品① （湿品） | 电镀A级②（干品） | 电镀A级② （湿品） |
硫酸铜（CuSO4·5H2O）含量 ≥ | 99.0 | 98.0 | 99.0 | 98.0 |
砷（As）含量 ≤ | 0.0005 | 0.0005 | 0.001 | 0.001 |
铅（Pb）含量 ≤ | 0.001 | 0.001 | 0.002 | 0.002 |
钙(Ca) 含量 ≤ | 0.0005 | 0.0005 | 0.001 | 0.001 |
氯化物（Cl） ≤ | 0.002 | 0.002 | 0.003 | 0.003 |
铁（Fe）含量 ≤ | 0.002 | 0.002 | 0.008 | 0.008 |
钴（Co）含量 ≤ | 0.0005 | 0.0005 | 0.0005 | 0.0005 |
镍（Ni）含量 ≤ | 0.0005 | 0.0005 | 0.002 | 0.002 |
锌（Zn）含量 ≤ | 0.001 | 0.001 | 0.002 | 0.002 |
水不溶物含量 ≤ | 0.005 | 0.005 | 0.02 | 0.02 |
PH值(5%,20℃) | 3.5～4.5 | 3.5～4.5 | 3.5～4.5 | 3.5～4.5 |